11月22日，江城集成電路概念驗證資金項目評審暨合作簽約活動在光谷舉行。現(xiàn)場路演的5個集成電路領(lǐng)域早期項目，獲得這一概念驗證資金支持。這也標志著，湖北科投旗下光谷產(chǎn)投參與共建的湖北集成電路領(lǐng)域首個“撥轉(zhuǎn)股”模式的概念驗證專項資金啟動運行。

江城集成電路概念驗證專項資金，由湖北江城實驗室聯(lián)合東湖高新區(qū)科創(chuàng)局、光谷產(chǎn)投共同推出，資金總規(guī)模不低于3000萬元，專門服務(wù)集成電路領(lǐng)域具有原創(chuàng)性和顛覆性的早期項目，支持對象包括高校教師、高水平研發(fā)團隊或個人，以及成立不足一年的企業(yè)，加快打通從實驗室到市場的“最初一公里”。

概念驗證資金的核心目標，是分擔(dān)早期研發(fā)風(fēng)險，為科技成果跨越“死亡之谷”提供關(guān)鍵助力。該資金將為每個立項課題提供30萬元至100萬元不等的支持。對其中技術(shù)壁壘高、市場潛力大、團隊綜合能力突出的項目，最高額度可上調(diào)至200萬元。資金并非追求短期回報，而是專注于支持科研團隊完成技術(shù)可行性驗證、樣品試制、小批量試產(chǎn)與知識產(chǎn)權(quán)體系構(gòu)建，聚力將一個“天才的想法”包裝成一個“值得投資的項目”。

該資金采用“撥改股”機制，委托江城集成電路超級孵化器運營，在遴選、投資、退出等環(huán)節(jié)均由創(chuàng)新平臺主導(dǎo)決策。

此次路演的五個項目，精準覆蓋了從核心材料、關(guān)鍵設(shè)備到高端檢測的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所科研團隊的“HTCVD薄膜沉積設(shè)備”、湖北大學(xué)科研團隊的“激光解鍵合材料”和中科華升科研團隊的“先進陶瓷材料與部件”，直指芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心設(shè)備與材料。

江城集成電路超級孵化器將對獲得資金支持的創(chuàng)業(yè)項目提供全方位孵化服務(wù)，并攜手平安銀行武漢分行等金融機構(gòu)，為入選項目精準破解早期“投融資”難題。

東湖高新區(qū)科創(chuàng)局副局長周星表示，光谷“追光逐芯”三十余載，已匯聚起從材料、設(shè)備、工藝到軟件等半導(dǎo)體全鏈條的創(chuàng)新企業(yè)集群。近年來，隨著各類資本加速布局半導(dǎo)體賽道，疊加持續(xù)優(yōu)化的產(chǎn)業(yè)政策，光谷的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善、活力蓬勃。此次概念驗證資金將吸引更多高水平科技成果在光谷落地生根，共同助力區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

今年10月，東湖高新區(qū)集中簽約了首批10只概念驗證基金，作為光谷產(chǎn)業(yè)培育與科創(chuàng)金融的核心力量，湖北科投深度參與了其中6只，分別與九峰山實驗室、江城實驗室、光谷實驗室、新能源研究院、國家數(shù)字化設(shè)計與制造創(chuàng)新中心、武漢智裝院等多家高水平創(chuàng)新平臺合作共建，首期總規(guī)模達6500萬元，覆蓋光電子、智能裝備、新能源等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。目前，在光谷產(chǎn)投與各創(chuàng)新平臺的的高度協(xié)同下，多只概念驗證資金已先后啟動項目征集及篩選工作，并圍繞“撥轉(zhuǎn)股”創(chuàng)新機制持續(xù)開展研討與優(yōu)化，為光谷構(gòu)建“投早、投小、投科技”的全鏈條科技金融生態(tài)注入新動能。